Microsoft раскрыла технические характеристики Maia 300 — третьего поколения платформы Azure Maia. В описании архитектуры компания указала параметры памяти, устройство стойки и схему объединения стоек в вычислительный кластер.
Вычислительные блоки Maia 300 изготовлены по техпроцессу TSMC N2P. Контроллер памяти и функции ввода-вывода вынесены на отдельные кристаллы. Такая архитектура, как объясняет Microsoft, увеличивает площадь кремния, выделенную под вычисления.
Каждый ускоритель оснащён восемью стеками памяти HBM4 общей ёмкостью 288 ГБ и пропускной способностью 18 ТБ/с. Для выполнения моделей ИИ — инференса — заявлена поддержка улучшенного MXFP4 и форматов хранения с точностью менее трёх бит.
Стойка Maia 300 объединяет 96 ускорителей: в ней установлены 24 лотка по четыре ускорителя. Она рассчитана на мощность 167 кВт. Коммутаторы второго уровня могут связывать до 128 стоек в один вычислительный кластер.
В сообщении о планах развёртывания Microsoft заявила, что полная конфигурация из 96 ускорителей обеспечивает до семи раз большую пропускную способность стойки по токенам, чем Maia 200. Компания также ожидает, что Maia 300 будет выдавать на 40% больше токенов на мегаватт по сравнению с ведущими системами на базе графических процессоров.
Промышленное развёртывание Maia 300 компания планирует начать в 2027 году.